成形実績一覧

ウエハガイド

ウエハガイド
材質PEEK ビクトレックスピーク
充填材配合率CF30
難燃性V-0
製品重量(g)2.00
業界半導体製造装置

詳細説明

こちらは半導体製造装置部品(ウエハガイド)です。

従来、他社でPEEK(炭素繊維強化)の切削品を調達していたものを、量産性・コストの観点から、射出成形に切り替えるご相談をいただきました。

サイズは22×9.8mmと小型ながら、寸法公差±0.05mm、さらに150Rの公差レンジがわずか0.1mmという厳しい要求を満たす必要がありました。これを可能にするため、金型温度を200℃に設定し、ゲートサイズを拡大するなど、精密な成形条件を採用したことにより、極めて微細な形状と高精度な仕上がりを実現しています。

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