部品設計・材料選定に直結する情報をコラム形式で解説!
実務に役立つ情報を毎週更新・300本超掲載
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成形機サイズの決め方：製品重量・投影面積・型寸法から総合判断する方法
- 加工
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ショットサイズとシリンダー容量の決め方：不足で起きる不良と対策
- 加工
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型締力と投影面積の関係：バリ・ヒケを防ぐ正しい計算方法
- 加工
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射出成形機の選び方：型締力・投影面積・ショットサイズの基礎知識
- 加工
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スナップフィット不良の徹底対策 ─ 折損・外れを招く設計・成形の落とし穴と改善策
- その他
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スナップフィット設計の実務メリット ─ コスト削減・軽量化・リサイクル性を高める成功事例
- その他
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スナップフィットとは何か？射出成形設計で使われる構造と基本原理
- その他
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COCの用途展開と材料選定の勘所 ─ 光学部品・流体制御機器・電子デバイスへの応用
- 材料
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COCの特性をどう読み解くか ─ 光学特性・耐熱性・成形収縮の実務的ポイント
- 材料
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COC（環状オレフィンコポリマー）の基礎知識 ─ 特殊構造が生む透明性・低吸水性・寸法安定性
- 材料
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射出成形部品の「隠れ不良」を見抜く：残留応力・ESC・クリープ破壊が長期信頼性を脅かす
- 成形不良
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金型表面処理の基礎と種類 ～射出成形で品質・寿命・離型性を高める仕上げ技術～
- 金型
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フッ素樹脂成形部品の課題と展望 ─ 寸法安定性・成形条件・サステナビリティ対応
- 材料
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半導体・分析機器に使われるフッ素樹脂 ─ 高純度流路部品でのETFE・PFA・PVDFの選び方
- 材料
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ポンプ・バルブ部品の材料選定 ─ フッ素樹脂（ETFE・PFA・PVDF）の耐薬品性と設計事例
- 材料
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PVDFはなぜ注目されるのか ─ コスト・成形性・耐薬品性のバランスに優れた選択肢
- 材料
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PFAの強みを活かす ─ 半導体・ポンプ部品で選ばれる理由と設計ノウハウ
- 材料
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ETFEの特性と射出成形での注意点 ─ 軽量化と耐薬品性を両立するフッ素樹脂
- 材料
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フッ素樹脂の使い分け完全ガイド ─ ETFE・PFA・PVDFの特性比較と選定ポイント
- 材料
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高周波対応材料としてのLCP ─ 5G通信機器・半導体分野で採用が進む理由
- 材料
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なぜLCPは難しい？射出成形における流動性と成形収縮の特殊性
- 材料