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半導体製造装置部品(レチクルパッド)

半導体製造装置部品(レチクルパッド)
材質PEEK ビクトレックスピーク
充填材配合率CF30
難燃性V-0
製品重量(g)10.60
業界半導体製造装置

詳細説明

こちらは、半導体製造装置部品(レチクルパッド)です。大手半導体製造装置メーカーからご依頼をいただいた事例です。

本製品は上部を基板が通過することから、強度、耐摩耗性、そして高い寸法安定性が求められました。これらの厳しい要求に応えるため、PEEKの炭素繊維強化グレードを採用しています。

また、全長が160mmと長く、反りの発生リスクがあり、寸法安定性を成形工程のみで制御することが難しかったため、矯正することで要求寸法を実現しています。

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